隨著通訊（xùn）技術的飛速發展，手機（jī）普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在手機開發過程中手機外殼突顯（xiǎn）出其特別重（chóng）要的地位。一套手機外殼的製（zhì）作涵（hán）蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過（guò）程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機（jī）外殼通常由四大（dà）件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些（xiē）小件，如電池蓋、按鍵、視窗（chuāng）、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配（pèi）性，以及（jí）與電路板和電池等部件的（de）裝配。在結構設計中需要考（kǎo）慮很（hěn）多相關問題，如材（cái）料選用、內部結構、表麵處理、加工（gōng）手（shǒu）段、包裝裝潢等，具體有以（yǐ）下幾點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方（fāng）法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程（chéng）人員配合)等是否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外（wài）殼的噴塗、絲印（yìn）、材質（zhì）選擇、須采購的零件供應（yīng）等。
c.確定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳（jiā）。
d.進行（háng）具體的結構設（shè）計、確（què）定（dìng）每個零件的製造工藝。要注意塑件的結（jié）構強度、安裝定位、緊固方式（shì）、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定（dìng）最佳裝配路（lù）線。
e.結構設計要盡量減小模（mó）具設計和製造的（de）難度，提高注塑生產的效率，降低模（mó）具成本和（hé）生（shēng）產成本。
f.確定整個產品的生（shēng）產工藝（yì）、檢測手段，保證（zhèng）產品的可靠性。
模具（jù）設計
模具設計必須充分（fèn）考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單（dān）介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等（děng）位置的設計注意（yì）點。
筋條(Rib)的設（shè）計
使用（yòng）PC或者ABS+PC時（shí），Rib的厚度（dù）最好不大（dà）於（yú）殼子本體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚（hòu）度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角（jiǎo）。·兩根Rib之間的（de）間距最好在壁厚（hòu）的3倍以上。
卡勾的設（shè）計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子（zǐ）從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造（zào）。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙（xì），以便日後修模。
卡槽頂（dǐng）端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作（zuò）為卡勾（gōu）變形（xíng）的回彈空間。
卡槽最（zuì）好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情（qíng）況下（xià）)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。
其餘配（pèi）合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端（duān）導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導（dǎo）2度的拔模，作為拆卸（xiè）角。
卡槽底部導R角增（zēng）加強（qiáng）度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉（zhuǎn）換區。
螺母（mǔ）孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導（dǎo）銷等緊（jǐn）固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避（bì）免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的（de）厚度需要大於0.5mm;母模（mó）麵拔模角最好大於3度。每增加（jiā）千分之一英（yīng）寸的咬花深度需增加一度的拔（bá）模角。
注（zhù）塑工（gōng）藝
手機外殼通（tōng）常采用PC(聚碳（tàn）酸酯)或者PC+ABS材料（liào）成型，由於PC的流動（dòng）性比較（jiào）差，所以工（gōng）藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的（de）澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注（zhù）塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對（duì）於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等（děng）異常（cháng）會有很（hěn）大的幫助。
以下為手（shǒu）機產（chǎn）品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫（wēn）度、注塑速度、背壓等成型參（cān）數的設定注意點（diǎn）。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定（dìng）與很多因素有關，如（rú）注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而（ér）言，為了讓塑料漸漸地熔（róng）融，在料管後段/進料區（qū）設定較低的溫度，而在料管前段設定較（jiào）高的溫度。但若螺杆設計不當（dāng）或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定（dìng）亦（yì）可。
模（mó）溫方麵，高溫模可提供較佳（jiā）的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長（zhǎng）的成（chéng）型品也較易填滿。而（ér）低模溫則（zé）能縮短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與螺杆（gǎn）設計而調整。
為了（le）盡速填（tián）滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑（sù）速度，射速與澆（jiāo）口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為（wéi）防止日暉現象和波流痕現象，應用（yòng）較（jiào）慢之射速。另外（wài），如成品厚度在5MM以上（shàng），慢速射出有助於避（bì）免氣泡或凹（āo）陷。一（yī）般而言，射速（sù）原則（zé）為薄者（zhě）快，厚者慢。
從注塑切（qiē）換為保（bǎo）壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應（yīng）力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆（jiāo）口（kǒu）的流（liú）動速率、提高模具溫（wēn）度。
b.欠注：提高（gāo）注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進膠量（liàng）。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點（diǎn）防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫（wēn）度防止模（mó）溫差異（yì）產（chǎn）生收縮不均（jun1）變（biàn）形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流（liú）動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通常有：噴（pēn）塗、套色噴塗（tú）、印（yìn）刷、夾（jiá）心（xīn）印刷、電鍍、真空蒸鍍（dù）、熱壓螺母、退火、超聲焊（hàn）接等。
通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則（zé）可以增加一些嵌件便於（yú）組裝;退火處理可（kě）以消（xiāo）除製（zhì）品（pǐn）的內應力，提高產品的性能（néng）。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環（huán）相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調（diào）試、穩定的（de）生產和精湛（zhàn）的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。

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