隨著通訊（xùn）技術（shù）的（de）飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因此，在（zài）手機開發過程中手機（jī）外殼突顯出其特別（bié）重要的地位（wèi）。一套手機外殼的（de）製作涵蓋了結構設計、模具開（kāi）發、注（zhù）塑生（shēng）產、噴塗印刷等（děng）過程，每一環節都將影響最（zuì）終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後)、背（bèi）支(下（xià）前)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防（fáng）劃條等組成。這些組件在結（jié）構設計（jì）中需（xū）要充（chōng）分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多（duō）相關問題，如材料選（xuǎn）用（yòng）、內部結（jié）構、表麵處理、加工手（shǒu）段、包裝（zhuāng）裝潢等，具體有（yǒu）以下（xià）幾點：
a.要評審造型設計（jì）是否合（hé）理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模（mó）斜度、抽芯、結構強度，電（diàn）路安裝(和電（diàn）子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造型要（yào）求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產（chǎn）品功能是否能（néng）實現，用戶使用是否（fǒu）最佳。
d.進（jìn）行（háng）具（jù）體（tǐ）的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑（sù）件的結構強度、安裝定位（wèi）、緊固方式、產品變（biàn）型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。
e.結構設計要盡量減小模（mó）具設計（jì）和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確（què）定整個產品的生產工藝、檢測（cè）手段，保證產（chǎn）品的可靠性。
模具設計
模具設計必須（xū）充分（fèn）考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生產中產品（pǐn）的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋（jīn）條及卡鉤（gōu）、螺母孔等位置（zhì）的設（shè）計注（zhù）意（yì）點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的（de）厚度最好不大於殼子本（běn）體厚度的0.6倍。
高度不要超過本體厚度的3-5倍。
拔模角度為0.5-1.0度（dù）。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根（gēn）Rib之間的間（jiān）距最好（hǎo）在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計（jì）
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以（yǐ）便日後修模。
卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回（huí）彈（dàn）空間。
卡槽（cáo）最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需留（liú）6-8mm的行程（chéng）。
鉤子的（de）尖端導0.1mm的圓（yuán）角，以便拆卸。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增（zēng）加強度，所以肉厚不（bú）一的地方導斜角做轉（zhuǎn）換區。
螺母（mǔ）孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導（dǎo）銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱（rè）熔柱，設計Boss的最重要（yào）原則就是避免沒有支撐物，盡（jìn）量讓其（qí）與外壁或者肋（lèi）相連增加強度。
此外，模具鐵（tiě）料（liào）的厚度需（xū）要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分（fèn）之一英（yīng）寸的咬花深度需增加一度的拔（bá）模角。
注塑工藝
手機外殼通常（cháng）采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由（yóu）於（yú）PC的流動性比較差，所（suǒ）以工（gōng）藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采用的（de）澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位（wèi）置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體（tǐ）溫度、模具溫（wēn）度、注（zhù）塑速度、背壓等成型參數的設定注意（yì）點。
熔融（róng）溫度與模溫
最佳的成型溫（wēn）度設定與很多因素有（yǒu）關，如注塑機（jī）大小、螺杆組態、模具及成型（xíng）品的設計和成型周（zhōu）期時間等。一般而言，為（wéi）了讓（ràng）塑料漸漸（jiàn）地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而（ér）在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可（kě）。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且（qiě）對較薄（báo）或較長（zhǎng）的成型品也（yě）較易填滿。而低模溫則（zé）能縮（suō）短成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但（dàn）需視乎機台與螺杆設計（jì）而調整。
為了盡速填滿模具，注塑（sù）壓力愈大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低（dī）愈好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計（jì）有（yǒu）很大關係，使（shǐ）用直（zhí）接澆口或邊緣澆口時，為防（fáng）止日暉現（xiàn）象和波流痕現象，應用較慢（màn）之射速。另外，如成品厚度在（zài）5MM以上，慢速射（shè）出有助於避免氣泡或凹陷。一（yī）般而言，射速原則（zé）為薄者快，厚者慢。
從（cóng）注塑切換為（wéi）保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品（pǐn）發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減（jiǎn）輕（qīng）;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠（qiàn）注：提高（gāo）注塑壓力，速度、提（tí）高料溫，模溫、提高（gāo）進膠量。
c.飛邊：降低塑（sù）料填充壓力（lì）、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前（qián）沿溫度、增加排氣。
二次加工（gōng）
手機外殼的後加工通常有：噴塗、套色噴（pēn）塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲（shēng）焊接等。
通過噴（pēn）塗、電鍍等後加工方法可（kě）以（yǐ）提高塑料的（de）外觀效果（guǒ），同時可以提（tí）高塑料（liào）表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以（yǐ）增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力，提高產品的性能。
手（shǒu）機外殼從設計、開（kāi）模（mó）、調（diào）試、生產、後（hòu）處（chù）理整個流程都是環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及（jí）外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後（hòu）處理才（cái）能生產出一套（tào）精美（měi）耐用的手機殼。